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Impianto Taglio Laser Bystronic BySprint Pro 4020

Produttore:

Impianto Taglio Laser Bystronic BySprint Pro 4020

Anno 2013 “CE”.
Disponibilità per fine anno, possibilità di opzione.
Condizioni eccellenti, visibile per demo dimostrativa.

Caratteristiche Generali


Utilizzo ByVision Touchscreen a comando manuale.
Impianto completo di magazzino carico lamiere ANTILL 2014 “CE”.

Immagini del prodotto

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Specifiche tecniche

  • Dimensione lamiera :
    mm 4000 x 2000.
  • Massima velocità di posizionamento simultanea :
    mt/min 140.
  • Sorgente Laser :
    Kw 4400.

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